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【表面处理】因应HDI技术发展而改良的碳系列直接电镀
摘要 由于碳系列直接电镀系统拥有成本低和易于维护的优点，电子制造商选择其代替化学沉铜工艺。如今，全球各地有数百条高产量碳系列直接电镀生产线。这些系统之所以受欢迎，是因为减少了用水 ...查看更多
充分利用高频材料的技术资源
大多数大学的工程课程都没有包含太多关于高频印制电路板材料的信息。虽然也有例外，但大多数受过培训、进入这个行业的工程师对高频电路材料知之甚少。这些材料是高频或高速数字PCB的核心，了解这 ...查看更多
BTC指南——IPC-7093A的开发，第1部分
如果您参加了IPC APEX EXPO 2020展会期间IPC-7093标准的开发会议，就会了解我们已经完成了这份标准的修订，并且将在未来几个月内进行最终发布投票。 作为IPC-7093标准委员会的 ...查看更多
小型元器件的发展大前景
近日，I-Connect007编辑团队采访了Ray Prasad，探讨了驱动元器件尺寸不断变小的因素以及对行业发展趋势的看法。他还简述了当前要重点关注前端、印刷和成像制程的需求以及其中的限制因素。 ...查看更多
质量不免费：提高质量需要全面投资
本月的《PCB007中国线上杂志》中，有一篇文章谈到了质量大师Phil Crosby，本文将向Phil致敬，他说质量绝对不是免费的Quality Is Not Free，特别是考虑到生产无缺陷PCB所 ...查看更多
Altium Designer 19.0新增 打印电子产品设计功能
Altium Designer 的最新19.0版新增了设计打印电子电路的功能。IConnect007特邀请了Altium的产品管理总监Nikolay Ponomarenko为读者介绍其PEC工 ...查看更多
